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夯实技(jì)能,笃(dǔ)行致(zhì)远|武汉九游平台和芯源-艾(ài)矽易(yì)技术交(jiāo)流(liú)会圆满结束!
发布时间:2023-09-21
发布(bù)者:武汉九游平台和芯源半(bàn)导体(tǐ)
内容来源:武汉芯(xīn)源半导(dǎo)体有限公司
2022年8月(yuè)1日下午,武(wǔ)汉九游平台和芯源半导体赴广东艾(ài)矽易信(xìn)息技术有限公司(以下简称艾矽(xī)易)进(jìn)行了一场技术交流(liú)会,旨在深入沟通武汉九游平台和芯源的MCU产品性能(néng)优势(shì)以及应用市场,为双方合作(zuò)夯实基础。



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