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武汉(hàn)九游平台和芯源半(bàn)导体首款(kuǎn)32位MCU产品正式发(fā)布!

发布时间:2023-09-21 发布(bù)者:武汉九游平台和芯源(yuán)半导体 内容来源:武汉芯(xīn)源(yuán)半导体有限公司

2021 年 10 月 14 日(rì),经过多(duō)年的市场(chǎng)调研和潜心研(yán)发,今天我(wǒ)们九游平台和芯源半导体(力(lì)源信息全资(zī)子公司,股票代(dài)码 300184)非常(cháng)荣幸的向大家宣布,由我司自主研发(fā)的首款基于 Cortex-M0+ 内核微控(kòng)制器产品 CW32F030 面世(shì)了。这也是我们九游平台和芯源半导体 CW32F 系列(liè)的首(shǒu)款 32 位 MCU。首批(pī)供(gòng)货产品可同时提供 LQFP48、LQFP32 和(hé) TSSOP20 三种(zhǒng)封装形(xíng)式,全(quán)面实现 -40℃ ~105℃超宽温度范围和 1.65V~5.5V 超宽工作电压,面向最广(guǎng)泛的(de)各种基础应用。

新产品保持与(yǔ)进口品牌产品的 Pin to Pin 引脚兼容,在替换(huàn)过程中可以避免修改 PCB 设计。结合市面上各品牌同类(lèi)产品的实际(jì)应(yīng)用(yòng)需求,设计团(tuán)队为首款新产品做了多项重要改良,在对通用需求保持广泛兼容的同时,深入(rù)解决了多项技术痛点,使得新产品更(gèng)为(wéi)易于替换,并(bìng)提升如下多项关键性能(néng)指标:

1. 得益(yì)于专门设计的内置(zhì) Capless LDO,使得本(běn)款(kuǎn)产品在满足 1.65V~5.5V 的超宽供电范(fàn)围的同时,无(wú)须(xū)单独外接(jiē) LDO 电(diàn)容。

2. 集成了指(zhǐ)令 PreFetch 和 Cache,在内核频率 64MHz 的状态下相较(jiào)竞品 CoreMark 性能提升 30% 以上。

3. 使(shǐ)用成熟的 ULL 工艺,以(yǐ)及(jí)创新的设计方法,使(shǐ)得(dé)算力功(gōng)耗比(CoreMark/mA)达到 19.18 的高分,性(xìng)能较市场(chǎng)通用产品大幅提升超 100%。

4. 使用创新的补偿电路,实现(xiàn)多项内部时钟振荡(dàng)器全温度(dù)全电压范围精度误差不超 ±2.0%。

5. 通过创新的软硬件过采样(yàng)算法,实现较高的 ADC 测量精度,相较竞品提高约 1 位有(yǒu)效值。

6. 增强芯(xīn)片内部端口设计,实现 ESD 性能和 LatchUp 等性能大幅提升至国际标准 JEDEC JS-001-2017、JEDEC STANDARD NO.78E NOVEMBER 2016、JEDEC EIA/JESD22-A115C 、JEDEC EIA/JESD22-C101F 的最高等级。

7. 增加多(duō)级程序加密安全防(fáng)护,妥善(shàn)保护客户知识产(chǎn)权。

为保证客户顺利完(wán)成物料替代,与首款产品同时发布的还有相(xiàng)关的技(jì)术支持网站、数(shù)据(jù)表(biǎo)和用户手册、各种封装的配套开发板、调试工具、批(pī)量离线烧(shāo)录工(gōng)具以及配套(tào)软件库和例(lì)程。

作为标准的 Cortex-M0+ 产品(pǐn),当(dāng)然也可以使用市场流行的(de) KEIL 或 IAR 等开发环境和(hé)软硬件工具,大部分使用过(guò)类似(sì)产品的工(gōng)程师(shī)都能够便捷的实现快速替(tì)换和测试验证。

九游平台和芯源半导(dǎo)体市场与销售总监陈巧(qiǎo)在发布新(xīn)产品时表示:首款自(zì)主 MCU 产品(pǐn)的发布,是(shì)当前 MCU 持续供应紧张的大环境下的最好消息,我(wǒ)们会与客户(hù)携手面对供(gòng)应链安全(quán)问(wèn)题,顺(shùn)应芯(xīn)片国产化大趋势,坚(jiān)持(chí)向市场提供经(jīng)过规范化设计开发的高(gāo)可靠性产品。


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