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关（guān）于武汉九游平台和芯源半导（dǎo）体LOGO的变（biàn）更（gèng）声明
发布时间：2023-09-21
发（fā）布者：武汉九游平台和芯源半导体
内容来源：武汉九游平台和芯源半导体（tǐ）有限公（gōng）司
尊敬的客（kè）户、合（hé）作伙伴：
大家好！
为充分体现公司的（de）文（wén）化（huà）及发展战略，提升（shēng）公（gōng）司形象，提高（gāo）品牌影响力和（hé）竞（jìng）争力（lì）,增强品牌（pái）LOGO的（de）视觉效果（guǒ），公（gōng）司对LOGO进行了重新（xīn）设计（jì）与定（dìng）位，新（xīn）版LOGO即日（rì）起正式启用。
升级情况如下（xià）：
原logo:
新logo:
公司以（yǐ）官网（wǎng）为主（zhǔ）的网站、微（wēi）信公众平台（tái）、社（shè）交媒体、各种（zhǒng）印刷品（pǐn）、文档资料、芯片丝印等将进（jìn）行全面更（gèng）新，在此期间，新logo与旧logo同时有效，由此给各位（wèi）带来（lái）的不便，敬请谅解（jiě）！
特（tè）此（cǐ）通知！
2023年7月19日（rì）
武汉（hàn）九游平台和芯源半导体有限公司
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